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課程介紹

電子裝聯(lián)技術(shù)是電子裝備制造的戰(zhàn)略支撐技術(shù)，是衡量一個國家綜合實力和科技發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一。

《整機/單元及電纜組件DFM》是《電子設(shè)備整機與電纜組件DFM暨裝聯(lián)工藝技術(shù)》的主要組成部分，是做好電子設(shè)備整機與電纜組件工藝和制造的前提，是提升電子產(chǎn)品成果轉(zhuǎn)換率的關(guān)鍵技術(shù)。

" 中國正在由制造業(yè)大國向制造業(yè)強國快速發(fā)展，未來十年是我國不可多得的十分重要的戰(zhàn)略機遇期，我國的GDP可能將躍升為世界第一，

從而跨出實現(xiàn)中華民族偉大復(fù)興的關(guān)鍵一步。"

" 與上述形勢極不適應(yīng)的是，過去幾十年來國家對基礎(chǔ)技術(shù)，特別是電子裝備制造基礎(chǔ)技術(shù)的忽視，在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、核心技術(shù)、

管理水平、綜合效益、設(shè)計人員水平、技術(shù)工人素質(zhì)等方面同國際先進水平相比，同四個現(xiàn)代化建設(shè)和市場經(jīng)濟的需求相比，存在著較大的缺口和差距，表現(xiàn)在現(xiàn)在二、三十歲或三、四十歲的年輕人，肩上的擔(dān)子很重，由于老一代的過早離開工作崗位和現(xiàn)在四、五十歲技術(shù)人員的奇缺，使得這些技術(shù)人員基本上沒有得到過老師系統(tǒng)的傳幫帶，面臨著二次創(chuàng)業(yè)的困境；他們身上普遍存在著技術(shù)功底差，知識面狹隘，思路不開闊、應(yīng)變能力差、責(zé)任心不強和急功近利等問題；因此，培養(yǎng)高素質(zhì)的技術(shù)人才就成了當(dāng)務(wù)之急。"

課程收益

提高電子產(chǎn)品電路設(shè)計和工藝技術(shù)水平，填補高等院校教學(xué)空白，縮短研制生產(chǎn)周期，滿足市場需求。

參加對象

1.電子設(shè)備電路設(shè)計人員，包括電路設(shè)計工程師和高級工程師；

2.電子設(shè)備電子裝聯(lián)工藝（整機和電裝）技術(shù)人員，包括工藝設(shè)計工程師和高級工程師；

3.工藝管理人員，包括項目工藝總師，工藝室主任、副主任，主管工藝總工程師等；

4.電子產(chǎn)品電子裝聯(lián)（整機和電裝）質(zhì)量管理人員。

【溫馨提示】：本公司竭誠為企業(yè)提供靈活定制化的內(nèi)部培訓(xùn)和顧問服務(wù)，培訓(xùn)內(nèi)容可根據(jù)您的需要靈活設(shè)計，企業(yè)內(nèi)部培訓(xùn)人數(shù)不受限制，培訓(xùn)時間由企業(yè)靈活制定。顧問服務(wù)由業(yè)界頂尖顧問服務(wù)團隊組成，由專人全程跟進，簽約型績效考核顧問服務(wù)效果，迅速全面提升企業(yè)工藝技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性、成本節(jié)約！熱誠歡迎您的垂詢！

課程大綱

第一天

第一章 基本概念

一.引言

二.術(shù)語和定義

三.整機裝聯(lián)內(nèi)容

四.整機裝聯(lián)工藝流程

第二章 整機導(dǎo)線束裝聯(lián)與敷設(shè)主要要求

一.主要要求

二.樣板扎線技術(shù)

三.線扎防護處理

第三章 自制多芯電纜保護

一.自制多芯電纜線束穿套前的準(zhǔn)備

二.自制多芯分叉電纜線束穿套一般要求

三.電纜線束主干與支干分叉處“直包”工藝 方法

四.使用絕緣套作分叉電纜外護套的分叉接口處理工藝方法

五.使用防波套作分叉線束外護套的分叉接口處理工藝方法

六.無護套線束的綁扎方法

第四章 多芯電纜護套與電連接器端頭的處理要求

一.按多芯電纜護套使用的材料劃分

二.按多芯電纜構(gòu)成劃分

第五章 線束導(dǎo)線出線

一.線束導(dǎo)線出線判據(jù)

二.線束導(dǎo)線出線理線判據(jù)

第六章 線束安裝案例

一.整機導(dǎo)線、導(dǎo)線束焊接與敷設(shè)合格示例

二.整機導(dǎo)線、導(dǎo)線束的安全間隙

三.導(dǎo)線束不應(yīng)靠近繼電器針形引線或垂直于針形引線之間敷設(shè)

四.導(dǎo)線屬于金屬結(jié)構(gòu)件邊緣敷設(shè)與綁扎固定，應(yīng)對金屬邊緣粘貼

聚酰亞胺膠膜，對導(dǎo)線束進行絕緣隔離保護。

五.整機接口焊接的缺陷

第七章 整機印制電路板組件防變形和反變形安裝

一.PCBA在整機安裝中的防變形、防反變形要求

二.多層板金屬化孔（插裝孔、中繼孔）內(nèi)壁的缺陷

三.印制電路板組裝件變形或反變形安裝的影響

第八章 整機印制電路板組件的安全間隙

第九章 導(dǎo)線轉(zhuǎn)接工藝實施

一.導(dǎo)線轉(zhuǎn)接原則

二.導(dǎo)線轉(zhuǎn)接技術(shù)

第十章 導(dǎo)線端頭處理

一.基本要求

二.導(dǎo)線端頭處理區(qū)分

三.普通導(dǎo)線端頭處理

四.導(dǎo)線捻頭及搪錫一般工藝要求

五.導(dǎo)線線芯搪錫判據(jù)

第十一章 屏蔽層的處理要求

一.屏蔽導(dǎo)線屏蔽層的挑頭處理

二.單根屏蔽導(dǎo)線屏蔽層接地處理

三.屏蔽導(dǎo)線不接地的端頭處理

四.鍍膜屏蔽導(dǎo)線的加工方法

五.多根屏蔽線的接地方法

六.柔性/半柔性電纜端頭處理

七.高頻半剛性電纜端頭處理

第十二章 導(dǎo)線在PCB上的焊接

一.導(dǎo)線束在PCB上的敷設(shè)要求

二.導(dǎo)線在在PCBA上的焊接要求

三.導(dǎo)線與O型端子連接

第二天

第十三章 導(dǎo)線與接線柱的連接

一.導(dǎo)線與線纜的準(zhǔn)備

二.雙叉形、塔形和槽形的機械安裝

三.接線柱電氣安裝

四.導(dǎo)線與接線柱（接線端子）的安裝焊接

第十四章 連接要求

一.總要求

二.接線柱焊接前連接要求

三.接線柱焊接連接要求

四.焊接型電連接器電纜的裝焊

第十五章 電纜的敷設(shè)安裝及電連接器尾部導(dǎo)線處理

一.電纜的敷設(shè)安裝固定要求

二.尾部導(dǎo)線處理

三.尾部線束彎曲要求

四.尾部線束整理

五.外購成品線纜護套的處理工藝

六.尾部導(dǎo)線處理判據(jù)

七.多芯電纜組件尾端保護

八.電連接器尾部處理案例

第十六章 線扎扎制質(zhì)量保證措施及檢驗

一.導(dǎo)線下料前的檢查

二.線扎檢驗

三.線扎保管

第十七章 電子裝聯(lián)連接技術(shù)

一.概述

二.焊接技術(shù)

三.壓接技術(shù)

第十八章 整機裝焊技術(shù)

一.設(shè)計文件及元器件準(zhǔn)備

二.焊接方法的選擇

三.整機及單元一般裝焊技術(shù)要求

第十九章 導(dǎo)線、導(dǎo)線束防護與加固

一.導(dǎo)線束的防護

二.導(dǎo)線及導(dǎo)線束的加固

三.線扎上機安裝及固定的一般方法

四.單元盒及插箱上的線扎

五.機柜上的線扎

六.屏蔽導(dǎo)線在整機和單元上的裝焊技術(shù)要求

七.同軸電纜在整機和單元上的裝焊技術(shù)要求

八.聚四氟乙烯導(dǎo)線在整機和單元上的裝焊技術(shù)要求

九.調(diào)試元器件和導(dǎo)線在整機和單元上的裝焊技術(shù)要求

十.高頻/微波單元裝焊技術(shù)要求

十一.高壓大電流單元裝焊技術(shù)要求

十二.焊接過程的多余物控制要求

十三.質(zhì)量檢驗

十四.技術(shù)安全及注意事項

第二十章 整機布線案例分析

第二十一章 整機和模塊中的地線處理

一.地線處理

二.整機的接地原則

三.整機/模塊裝焊中的布線實施原則

第二十二章 設(shè)計不符合電子裝聯(lián)要求時的布線處理

一.結(jié)構(gòu)設(shè)計缺乏可組裝性存在的問題

二.采取措施

第二十三章 機柜裝焊中的接地問題

一.電子設(shè)備中機柜的種類

二.機柜接地要求

陳老師

在中國電子科技集團公司第十研究所從事電子裝聯(lián)技術(shù)/SMT研究四十余年，研究員級高級工程師；國家高技能人才培訓(xùn)基地授課講師；

中國電子科技集團公司工藝技術(shù)專家。"

" 60年代初起參與機載、星載、箭載、車載、潛載、艦載和陸基等航空、航天、通信、偵察、識別等軍事領(lǐng)域電子系統(tǒng)工程及設(shè)備全方位、全過程電子裝聯(lián)

工藝工作。 "

1980年起任航天某系統(tǒng)電子產(chǎn)品整機電路設(shè)計師，整機負責(zé)人，十余次參加包括陸基、井下、潛艇、車載等航天重大型號產(chǎn)品試驗任務(wù)。

“十、五”其間任總裝備部先進制造技術(shù)研究項目負責(zé)人，主任設(shè)計師，主研“PCBA高密度、高精度組裝技術(shù)”和“微波電路電氣互聯(lián)新技術(shù)研究”，參研“以板級為基礎(chǔ)的立體組裝技術(shù)”。

主編第十研究所“電子裝聯(lián)企業(yè)系列標(biāo)準(zhǔn)”20余種，形成完整的電裝工藝規(guī)范體系。

開發(fā)出適合于我國研究所應(yīng)用的“CAPP電子裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化裝配工藝流程卡（啞卡）”系列20余種。

多次獲得第十研究所科技成果一等獎和成都市企業(yè)管理現(xiàn)代化創(chuàng)新成果二等獎。

編寫近80萬字的勞動和社會保障部/信息產(chǎn)業(yè)部“技師、高級技師高技能人才培訓(xùn)教材”《高級電子裝聯(lián)技術(shù)》。

退休后任中國電子科技集團公司承擔(dān)的國防科工局“電子裝聯(lián)焊接工藝質(zhì)量控制研究”

課題技術(shù)負責(zé)人，課題通過國家級鑒定和評審，評審組的結(jié)論是：“國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進”。

主編《電路可制造性設(shè)計》、《高可靠電子裝聯(lián)技術(shù)解析》、《電裝工藝管理與實踐》、《PCBA可制造性設(shè)計》、《板級電路模塊高可靠手工焊接暨返修技術(shù)》、《電子產(chǎn)品工藝設(shè)計》、《高級電子裝聯(lián)技術(shù)》和《電子裝備整機及線纜組件裝聯(lián)工藝技術(shù)》等已在集團公司內(nèi)部印刷出版。

" 2001年起應(yīng)邀在中國電科、中科院、航天、航空、中物院、中國兵器、工信部和合肥陽光電源、成都蜀達公司、深圳宇龍通信、

北京鐵通院等企事業(yè)單位和各類學(xué)術(shù)團體及培訓(xùn)機構(gòu)，作“電路可制造性設(shè)計和電子裝聯(lián)技術(shù)”培訓(xùn)，協(xié)助組建“電裝工藝體系 ”。"

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