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倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州:2025年05月08日
SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發部)工程師、高工、主管、經理或總監,或對此領域想繼續深造,并想提升的業內所有感興趣人員等;課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的結構特性和制造工藝;2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......
軟件開發過程質量控制 杭州:2025年08月01日
1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制(QC)質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......
軟件開發過程質量控制 北京:2025年07月30日
客戶對產品的質量要求越來越高,軟件開發的速度和質量成為企業在市場競爭中脫穎而出的關鍵因素。不少企業軟件開發過程缺乏定義,還有些企業雖然通過了CMMI3認證但未得到有效的執行,這兩種情況都會導致軟件開發進度難以控制、質量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發的結構,雖然是以滿足顧客要求為目標,但由于兼容了IS......
倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳:2025年05月09日
1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的結構特性和制造工藝;2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設計原則與方法;3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法;4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點;5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點;6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......
中層領導力——全面管理技能提升訓練 上海:2025年06月05日
第一模塊:由專業走向管理一、認知管理者的位置和角色1.我們的團隊管理面臨主觀與客觀方面的挑戰管理者們常見的問題與困惑視頻分析:我們面臨的團隊管理挑戰有哪些2.管理干部在企業中的位置決定管理者的勝任能力與眾不同思考:中國象棋中的管理哲學管理、組織、領導三者的相互關系和異同管理者的動機曲線如何處理“將兵&rdq......
采購成本分析與談判技巧研修班 上海:2025年05月16日
了解供應商成本結構了解供應商是如何報價的了解供應商報價水分在哪里從容回答領導的提問:為什么是這個價格?了解如何與供應商談判了解如何使用五環進行布局與識局了解如何出牌從容面對供應商課程特點為什么要參加本課程培訓,因為【最實用的課程內容】:不同于一般培訓的泛泛而談,不強調理論,從實戰出發,問題導向,超強針對性。【最鮮活的案......